電鍍的目的

電鍍的目的，基本上是要將 金電鍍於電路板的銅皮上，可是金無法直接與銅起反應，所以要先電鍍一層「鎳」，然後再把金鍍到鎳 的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱叫做「電鍍鎳金」。而硬金及軟金的區別，就是最後 鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度較軟，所以也就稱之 為「軟金」，因為金和鋁可以行程良好的合金，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。
軟金：酸洗 → 電鍍鎳 → 電鍍純金
硬金：酸洗 → 電鍍鎳 → 預鍍金 → 電鍍金鎳或金錮合金